直通2026全国两会 | 全国人大代表张果虎:从“替代补短板”向“创新立高地”跨越

©原创   2026-03-09 23:40   ​德州日报

“政府工作报告将集成电路明确列为新兴支柱产业,并与‘高水平科技自立自强’‘整治内卷式竞争’深度绑定,定位之高、支持之实、导向之清让一线从业者们倍感振奋。”3月9日,全国人大代表、山东有研半导体材料有限公司总经理张果虎在接受本报记者专访时表示。

报告提出要“打造集成电路、航空航天、生物医药、低空经济等新兴支柱产业”,是国家层面对集成电路产业定位的重大提升。“对材料端而言,意味着政策、资金、人才、应用场景将进一步向集成电路倾斜,12英寸硅片、半导体零部件等关键材料将获得更集中的攻关支持与市场导入机会。”张果虎说,报告还强调“深入整治内卷式竞争”,直击当前半导体材料领域低端重复扩产、价格战、同质化竞争严重等痛点。

在张果虎看来,“十五五”期间,我国半导体材料行业正加速从“替代补短板”向“创新立高地”转型。需求端由消费电子周期转向AI算力和汽车工业电子的双轮驱动,成熟工艺用半导体材料已实现规模化替代,先进制程与高端品类进入量产验证的“深水区”。“我们不再局限于做全球市场的追随者,而是要成为产业链关键环节的共建者,为中国半导体产业的自主可控筑牢材料根基。”他说。

如何推动行业健康发展,杜绝“内卷”?张果虎给出了自己的思考:一是避免低端重复,引导企业聚焦高端材料与细分赛道;二是不搞价格战,以技术、品质、服务构建核心竞争力;三是不盲目扩产,按真实需求与客户认证有序布局产能;四是加强行业自律,规范竞争秩序;五是强化上下游协同,凝聚合力突破“卡脖子”难题。

身处产业一线的山东有研,正在用行动作答。张果虎介绍,在当前低端内卷、高端紧缺的行业背景下,上游材料企业面临的新要求已不再是简单的扩产能,而是向高端化、自主化、协同化、绿色化的全面升级。2026年,山东有研将继续聚焦国家战略和市场需求,坚持半导体硅片与半导体零部件双业务发展模式,加快12英寸硅片、8英寸硅片、半导体零部件产能提升,尤其是面向先进制程逻辑芯片和高端存储芯片需求,不断加强技术攻关。

作为全国人大代表,张果虎今年带来了两份建议,均与区域产业布局紧密相关。一份是《关于济德区域纳入国家集成电路生产力布局的建议》,另一份是《关于支持德州深度融入京津冀“六链五群”产业布局的建议》。他指出,济南、德州凭借区域优势,已引进一批集成电路企业,形成了内生动力强劲、区域特色鲜明、协同效应显著的产业共同体,作为山东省唯一纳入《京津冀协同发展规划纲要》的城市,德州通过政策、交通、产业、创新、服务五维协同,主动嵌入京津冀产业链核心环节。张果虎希望,在国家战略框架下,德州能探索出跨区域创新转化等有效路径,为全国区域协调发展提供可复制的“德州方案”。

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记者|董天力 编辑|于斌
审核|刘勇 终审|冯光华


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